¿Cuál es la diferencia entre el recubrimiento óptico y el recubrimiento al vacío?
Diferencia conceptual
1. El recubrimiento óptico se refiere al proceso de recubrimiento de una capa (o múltiples capas) de película de metal (o medio) en la superficie de las partes ópticas. El propósito de recubrir la superficie de las partes ópticas es reducir o aumentar la reflexión de la luz, la división de haz, la separación de color, el filtrado de luz, la polarización y otros requisitos. Los métodos de recubrimiento comúnmente utilizados incluyen recubrimiento de vacío (un tipo de recubrimiento físico) y recubrimiento químico.
2. El recubrimiento de vacío se refiere a un método de calentamiento de METAL BAI o materiales no metálicos en condiciones de vacío altas para evaporarse y condensarse en la superficie de la parte chapada (metal, semiconductor o aislante) para formar una película delgada. Por ejemplo, chapado de aluminio al vacío, cromado al vacío, etc.
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La diferencia entre métodos y materiales.
1. Método de recubrimiento óptico Materiales:
(1) Fluoruro de magnesio: polvo cristalino tetragonal incoloro con alta pureza. Usarlo para preparar recubrimientos ópticos puede aumentar la transmitancia sin los puntos de ruptura.
(2) Silica: cristal transparente incoloro, alto punto de fusión, alta dureza y buena estabilidad química. La pureza es alta, y el recubrimiento de SIO2 de alta calidad se prepara con él, y el estado de evaporación es bueno, y no hay un punto de colapso. De acuerdo con los requisitos de uso, se puede dividir en luz ultravioleta, infrarroja y visible.
(3) Zirconia: Estado cristalino pesado blanco, con alto índice de refracción y resistencia a alta temperatura, propiedades químicas estables y alta pureza. Se puede utilizar para preparar recubrimiento de zirconia de alta calidad sin colapso.
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2. Materiales para el método de recubrimiento al vacío:
(1) Evaporación al vacío: el sustrato a recubrirse se limpia y se coloca en la cámara de recubrimiento. Después de la evacuación, el material de la película se calienta a una temperatura alta, de modo que el vapor alcanza aproximadamente 13.3PA y las moléculas de vapor vuelan a la superficie del sustrato y se condensan en una película.
(2) PLATACIÓN CATTÁTICA CATTÁTRIENTE: coloque el sustrato a recubrirse en el lado opuesto del cátodo, pase el gas inerte (como el argón) en la sala evacuada, mantenga una presión de aproximadamente 1,33 ~ 13.3pa, y luego conecte el cátodo a Una fuente de alimentación DC 2000V. La descarga del resplandor está excitada, y los iones de argón cargados positivamente golpean el cátodo para expulsar los átomos, y los átomos pulverizados se depositan en el sustrato a través de una atmósfera inerte para formar una película.
(3) Deposición de vapor químico: el proceso de obtención de una película delgada depositada al descomponer térmicamente compuestos metálicos seleccionados o compuestos orgánicos.
(4) PLATACIÓN DE ION: En esencia, la combinación orgánica de evaporación al vacío y la pulverización del sistema de placas de iones tiene las características tecnológicas de ambos.