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Téléphone portable et laser épouse et femme aiment profondément
La lumière dans les yeux de beaucoup de gens est abstraite et indescriptible, et les téléphones mobiles sont devenus inséparables des partenaires des gens, cet article pour tout le monde pour montrer visuellement la relation inextricable entre le téléphone et le laser, un téléphone cellulaire.
Combinaison de fabrication de laser pour les petites pièces métalliques ou non métalliques et autres petites pièces pour la coupe de précision ou le traitement de micro-trou, l'utilisation de l'énergie lumineuse à travers la lentille pour atteindre la densité énergétique élevée, par effet photothermique.
À l'heure actuelle, la plupart des fabricants de boîtiers de téléphones mobiles adoptent des boîtiers en plastique et en alliage d'aluminium, et le marquage au laser, le perçage au laser et la découpe au laser sont courants dans les boîtiers de téléphones mobiles.
L'intérieur du téléphone est quelque chose que nous ne voyons pas normalement, mais ces composants apparemment simples sont utilisés et sa technologie complexe, mais aussi se concentrer sur la technologie la plus avancée.
Nous savons tous que le téléphone interne est beaucoup de composants électroniques concentrés à la technologie de carte de circuit, et comme les consommateurs de plus en plus exigeants téléphones mobiles, les téléphones mobiles font également de plus en plus de lumière, les exigences pour FPC soft board téléphone sera utilisé dans quel processus laser commun?
1.Laser Marquage
Mentionné dans la liste précédente de plusieurs applications dans la coque, et dans le même téléphone à l'intérieur de l'utilisation de la technologie de marquage. Un fabricant de téléphones mobiles ne peut pas être réalisé à partir du lien amont à la production et les ventes par une entreprise contrôle total, sont achetés auprès d'autres entreprises de composants électroniques, assemblés en utilisant une technologie avancée, puis les entreprises de composants électroniques marquer le logo sur leurs produits et un texte qui décrit les utilisations du produit, les paramètres simples, etc., tels que l'usine de puces, usine de batterie, comme indiqué ci-dessous.
Marquage de code bidimensionnel de carte de circuit imprimé
Marquage de la batterie du téléphone portable
2.découpe au laser
La technologie de découpe laser dans le processus actuel de fabrication de téléphone cellulaire est très commune, avec la technologie de découpage au laser précédente est différente, voici la technologie de découpe laser UV UV, principalement la découpe FPC, carte PCB, dur et doux fenêtres de découpe laser et ainsi de suite.Découpe de panneaux souples d'appareils mobiles
Coupe de panneau de téléphone portable
Couvrir la découpe au laser de la membrane
3. forage de Laser
Combinaison de fabrication de laser pour les petites pièces métalliques ou non métalliques et autres petites pièces pour la coupe de précision ou le traitement de micro-trou, l'utilisation de l'énergie lumineuse à travers la lentille pour atteindre la densité énergétique élevée, par effet photothermique.
Apparence du téléphone
À l'heure actuelle, la plupart des fabricants de boîtiers de téléphones mobiles adoptent des boîtiers en plastique et en alliage d'aluminium, et le marquage au laser, le perçage au laser et la découpe au laser sont courants dans les boîtiers de téléphones mobiles.
1.marquage laser
Le marquage au laser est un dispositif très courant dans l'industrie du laser qui utilise un laser de haute densité énergétique pour irradier localement une pièce afin de vaporiser le matériau de surface ou de subir une réaction chimique changeant de couleur laissant une marque permanente Méthode de gravure, haute précision, vitesse rapide , marque claire et ainsi de suite. Les téléphones mobiles en utilisant le marquage laser de cette méthode de marquage permanente peuvent améliorer la capacité anti-contrefaçon, mais aussi augmenter la valeur ajoutée du produit semble plus haut grade, plus de sens de la marque.
Tels que: marquage de logo, clés de téléphone portable, étui de téléphone portable, batteries de téléphone portable, accessoires de téléphone portable, etc., même à l'intérieur du téléphone vous ne pouvez pas voir, il y a des marques de marquage au laser.
Forage 2.laser
Dans l'équipement de forage mobile précoce en utilisant le mode de forage mécanique, après l'introduction de la technologie laser, la qualité de la qualité de coupe et la vitesse efficace, ce qui réduit considérablement les coûts de main-d'œuvre. La technologie laser avec sans entretien, facile à utiliser, le traitement sans contact des non-consommables, les coûts de production d'économie, les fabricants pour raccourcir le cycle de production et les économies de coûts et le processus d'automatisation industrielle est sans aucun doute le meilleur choix. L'avantage d'utiliser le perçage au laser est un diamètre de trou plus petit, sans avoir besoin d'un traitement ultérieur de moulage unique.
Le marquage au laser est un dispositif très courant dans l'industrie du laser qui utilise un laser de haute densité énergétique pour irradier localement une pièce afin de vaporiser le matériau de surface ou de subir une réaction chimique changeant de couleur laissant une marque permanente Méthode de gravure, haute précision, vitesse rapide , marque claire et ainsi de suite. Les téléphones mobiles en utilisant le marquage laser de cette méthode de marquage permanente peuvent améliorer la capacité anti-contrefaçon, mais aussi augmenter la valeur ajoutée du produit semble plus haut grade, plus de sens de la marque.
Tels que: marquage de logo, clés de téléphone portable, étui de téléphone portable, batteries de téléphone portable, accessoires de téléphone portable, etc., même à l'intérieur du téléphone vous ne pouvez pas voir, il y a des marques de marquage au laser.
Forage 2.laser
Dans l'équipement de forage mobile précoce en utilisant le mode de forage mécanique, après l'introduction de la technologie laser, la qualité de la qualité de coupe et la vitesse efficace, ce qui réduit considérablement les coûts de main-d'œuvre. La technologie laser avec sans entretien, facile à utiliser, le traitement sans contact des non-consommables, les coûts de production d'économie, les fabricants pour raccourcir le cycle de production et les économies de coûts et le processus d'automatisation industrielle est sans aucun doute le meilleur choix. L'avantage d'utiliser le perçage au laser est un diamètre de trou plus petit, sans avoir besoin d'un traitement ultérieur de moulage unique.
3.découpe au laser
La technologie de découpe laser dans le boîtier de téléphone portable est principalement la découpe de la coque et la découpe du verre de l'écran. La technologie de découpe laser est utilisée un peu plus sur la découpe à l'écran. Beaucoup de compagnies dans la coquille adoptent la technologie de formation et la technologie d'usinage, le cas de téléphone portable d'Apple est dans une seule pièce de matériel en aluminium épais par emboutissage, couche par couche pour enlever ce morceau de la cannelure.
La technologie de découpe laser dans le boîtier de téléphone portable est principalement la découpe de la coque et la découpe du verre de l'écran. La technologie de découpe laser est utilisée un peu plus sur la découpe à l'écran. Beaucoup de compagnies dans la coquille adoptent la technologie de formation et la technologie d'usinage, le cas de téléphone portable d'Apple est dans une seule pièce de matériel en aluminium épais par emboutissage, couche par couche pour enlever ce morceau de la cannelure.
Téléphone à l'intérieur
L'intérieur du téléphone est quelque chose que nous ne voyons pas normalement, mais ces composants apparemment simples sont utilisés et sa technologie complexe, mais aussi se concentrer sur la technologie la plus avancée.
Nous savons tous que le téléphone interne est beaucoup de composants électroniques concentrés à la technologie de carte de circuit, et comme les consommateurs de plus en plus exigeants téléphones mobiles, les téléphones mobiles font également de plus en plus de lumière, les exigences pour FPC soft board téléphone sera utilisé dans quel processus laser commun?
1.Laser Marquage
Mentionné dans la liste précédente de plusieurs applications dans la coque, et dans le même téléphone à l'intérieur de l'utilisation de la technologie de marquage. Un fabricant de téléphones mobiles ne peut pas être réalisé à partir du lien amont à la production et les ventes par une entreprise contrôle total, sont achetés auprès d'autres entreprises de composants électroniques, assemblés en utilisant une technologie avancée, puis les entreprises de composants électroniques marquer le logo sur leurs produits et un texte qui décrit les utilisations du produit, les paramètres simples, etc., tels que l'usine de puces, usine de batterie, comme indiqué ci-dessous.
Marquage de code bidimensionnel de carte de circuit imprimé
Marquage de la batterie du téléphone portable
2.découpe au laser
La technologie de découpe laser dans le processus actuel de fabrication de téléphone cellulaire est très commune, avec la technologie de découpage au laser précédente est différente, voici la technologie de découpe laser UV UV, principalement la découpe FPC, carte PCB, dur et doux fenêtres de découpe laser et ainsi de suite.Découpe de panneaux souples d'appareils mobiles
Coupe de panneau de téléphone portable
Couvrir la découpe au laser de la membrane
3. forage de Laser
Le forage de carte PCB de téléphone portable est divisé en trous traversants et trous borgnes, applications de semi-conducteur de pointe.
Trou: PlatingThrough Hole PTH pour faire court, c'est le plus commun, vous venez de ramasser le PCB contre la lumière, vous pouvez voir la lumière du trou est le "trou traversant". C'est aussi le type le plus simple de trou, parce que le temps de production aussi longtemps que l'utilisation de la perceuse ou laser directement à la carte de circuit pour faire un forage complet sur elle, le coût est relativement moins cher. D'un autre côté, certaines couches de circuit n'ont pas besoin de connecter ces trous traversants, donc les trous traversants ne coûtent pas cher, mais certains circuits imprimés sont parfois plus utilisés.
Trou borgne: Blind Via Hole, connectez le circuit le plus à l'extérieur de la PCB avec la couche interne adjacente avec un trou plaqué, qui est appelé aveugle car il ne peut pas voir le côté opposé. Afin d'augmenter l'utilisation de l'espace de la couche de circuit PCB, est apparu un processus de "trou borgne". Cette méthode de production nécessite une attention particulière à la profondeur de forage (axe Z) juste à droite, pas la loi causera souvent des trous de placage difficile donc presque aucun fabricant à adopter; peut également être nécessaire à l'avance pour connecter la couche de circuit dans la couche de circuit individuel Lors du forage d'un bon trou, et finalement collé ensemble, mais la nécessité d'un dispositif de positionnement et d'alignement plus précis.
4.Laser gravure
Gravure au laser est principalement téléphone mobile en verre à écran laser. Son rôle est dans un morceau de matériau conducteur, à travers le processus de gravure laser, à isoler, la haute précision de ce processus, l'œil humain est méconnu, vous devez utiliser une loupe pour voir, la précision de gravure est normale Une fraction du diamètre des cheveux. Zoomez sur le microscope comme indiqué ci-dessous:
Échantillons gravés au laser
5.Laser soudage
Le processus de soudage est principalement utilisé à l'arrière de la soudure de téléphone, l'utilisation de la matière de faisceau laser à haute énergie fondant et ensuite solidifié dans un ensemble. La taille de la zone touchée par la chaleur, l'esthétique de la soudure, l'efficacité du soudage est un indicateur important pour juger si le processus de soudage est bon ou mauvais.
Échantillons de soudage au laser
La technologie laser utilisée dans le processus de fabrication de téléphone mobile est très vaste, le processus ne se limite pas à la liste de cet article, il existe une technologie laser plus avancée, comme le tuner, les lobes, l'activation et ainsi de suite. Bien sûr, la technologie laser n'est qu'une petite partie de la technologie du téléphone cellulaire, il existe d'autres technologies.
Trou: PlatingThrough Hole PTH pour faire court, c'est le plus commun, vous venez de ramasser le PCB contre la lumière, vous pouvez voir la lumière du trou est le "trou traversant". C'est aussi le type le plus simple de trou, parce que le temps de production aussi longtemps que l'utilisation de la perceuse ou laser directement à la carte de circuit pour faire un forage complet sur elle, le coût est relativement moins cher. D'un autre côté, certaines couches de circuit n'ont pas besoin de connecter ces trous traversants, donc les trous traversants ne coûtent pas cher, mais certains circuits imprimés sont parfois plus utilisés.
Trou borgne: Blind Via Hole, connectez le circuit le plus à l'extérieur de la PCB avec la couche interne adjacente avec un trou plaqué, qui est appelé aveugle car il ne peut pas voir le côté opposé. Afin d'augmenter l'utilisation de l'espace de la couche de circuit PCB, est apparu un processus de "trou borgne". Cette méthode de production nécessite une attention particulière à la profondeur de forage (axe Z) juste à droite, pas la loi causera souvent des trous de placage difficile donc presque aucun fabricant à adopter; peut également être nécessaire à l'avance pour connecter la couche de circuit dans la couche de circuit individuel Lors du forage d'un bon trou, et finalement collé ensemble, mais la nécessité d'un dispositif de positionnement et d'alignement plus précis.
4.Laser gravure
Gravure au laser est principalement téléphone mobile en verre à écran laser. Son rôle est dans un morceau de matériau conducteur, à travers le processus de gravure laser, à isoler, la haute précision de ce processus, l'œil humain est méconnu, vous devez utiliser une loupe pour voir, la précision de gravure est normale Une fraction du diamètre des cheveux. Zoomez sur le microscope comme indiqué ci-dessous:
Échantillons gravés au laser
5.Laser soudage
Le processus de soudage est principalement utilisé à l'arrière de la soudure de téléphone, l'utilisation de la matière de faisceau laser à haute énergie fondant et ensuite solidifié dans un ensemble. La taille de la zone touchée par la chaleur, l'esthétique de la soudure, l'efficacité du soudage est un indicateur important pour juger si le processus de soudage est bon ou mauvais.
Échantillons de soudage au laser
La technologie laser utilisée dans le processus de fabrication de téléphone mobile est très vaste, le processus ne se limite pas à la liste de cet article, il existe une technologie laser plus avancée, comme le tuner, les lobes, l'activation et ainsi de suite. Bien sûr, la technologie laser n'est qu'une petite partie de la technologie du téléphone cellulaire, il existe d'autres technologies.