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Quelle est la différence entre le revêtement optique et le revêtement sous vide?


Différence conceptuelle

1. Le revêtement optique fait référence au processus de revêtement d'une couche (ou de plusieurs couches) de film métallique (ou moyen) sur la surface des pièces optiques. Le revêtement de la surface des pièces optiques est de réduire ou d'augmenter la réflexion de la lumière, la fractionnement de faisceau, la séparation des couleurs, le filtrage de la lumière, la polarisation et d'autres exigences. Les procédés de revêtement couramment utilisés comprennent le revêtement sous vide (type de revêtement physique) et un revêtement chimique.


2. Le revêtement sous vide fait référence à un procédé de chauffage de matières métalliques ou de matériaux non métalliques sous des conditions de vide élevées pour s'évaporer et se condenser sur la surface de la partie plaquée (métal, semi-conducteur ou isolant) pour former un film mince. Par exemple, placage en aluminium sous vide, chromage sous vide, etc.




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La différence entre les méthodes et les matériaux

1. Méthode de revêtement optique:


(1) Fluorure de magnésium: poudre cristalline tétragonale incolore à haute pureté. L'utilisation de celui-ci pour préparer des revêtements optiques peut augmenter la transmittance sans points de rupture.


(2) Silice: cristal transparent incolore, point de fusion élevé, haute dureté et bonne stabilité chimique. La pureté est élevée et le revêtement SiO2 de haute qualité est préparé avec elle et l'état d'évaporation est bon et il n'y a pas de point d'effondrement. Selon les exigences d'utilisation, il peut être divisé en lumière ultraviolette, infrarouge et visible.


(3) Zircone: état cristallin lourd blanc, avec indice de réfraction élevé et résistance à haute température, propriétés chimiques stables et haute pureté. Il peut être utilisé pour préparer un revêtement de zircone de haute qualité sans effondrement.




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2. Matériaux de revêtement sous vide Méthode:


(1) Evaporation sous vide: Le substrat à revêtir est nettoyé et placé dans la chambre de revêtement. Après évacuation, le matériau de film est chauffé à une température élevée, de sorte que la vapeur atteigne environ 13,3 ppa et les molécules de vapeur volent à la surface du substrat et se condensent dans un film.


(2) Placage de pulvérisation cathodique: Placez le substrat à revêtir sur le côté opposé de la cathode, passez du gaz inerte (tel que l'argon) dans la pièce évacuée, maintenez une pression d'environ 1,33 ~ 13,3pa, puis reliez la cathode à une alimentation en courant continu de 2000 V. La décharge de lueur est excitée et les ions argon chargés positivement frappent la cathode pour éjecter des atomes, et les atomes de pulvérisation sont déposés sur le substrat à travers une atmosphère inerte pour former un film.

(3) Dépôt de vapeur chimique: le processus d'obtention d'un film mince déposé en décomposant thermiquement les composés métalliques sélectionnés ou les composés organiques.

(4) Placage d'ions: Essentiellement, la combinaison organique de l'évaporation sous vide et de la pulvérisation du système de placage ionique présente les caractéristiques technologiques des deux.