CARMANHAAS-F-θ स्कैनिंग लेंस (क्षेत्र लेंस)

एफ-थीटा स्कैनिंग लेंस को फ्लैट-फील्ड फ़ोकसिंग लेंस या स्कैनिंग लेंस या फ़ील्ड लेंस को शॉर्ट के लिए भी कहा जाता है। इसकी छवि ऊंचाई स्कैनिंग कोण (y = F,) द्वारा गुणा की गई फोकल लंबाई के बराबर है, जो कि सामान्य लेंस Y = Ftn Y से अलग है। यह विशेष रूप से डिज़ाइन किया गया है ताकि बीम घटना कोण और छवि विमान पर स्पॉट की स्थिति एक रैखिक संबंध को पूरा करती है, ताकि छवि विमान पर स्पॉट की स्थिति को घटना बीम के स्कैनिंग कोण को नियंत्रित करने के लिए नियंत्रित किया जा सके एक रेखीय स्कैनिंग दर। पूरे अंकन विमान में एक समान ध्यान केंद्रित स्थान बनता है।

यूवी लेजर मुद्रण मशीन, 3 डी प्रिंटिंग (SLA) के लिए यूवी एफ थीटा स्कैन लेंस (बिक्री पर चीन यूवी लेंस)
तरंग दैर्ध्य: 355nm
लेजर मार्किंग मशीन, 3 डी प्रिंटिंग (एसएलए)
अंकन क्षेत्र: 50x50 मिमी -600 x 600 मिमी
फोकल लंबाई: 163 मिमी, 254 मिमी, 360 मिमी, 430 मिमी

एफ-थीटा योजना स्कैनिंग लेंस गैल्वेनोमीटर स्कैनिंग के आधार पर लेजर अंकन, काटने और उत्कीर्णन प्रणालियों का एक मानक घटक है। व्यापक रूप से इस्तेमाल किया: लेजर अंकन, उत्कीर्णन, तेजी से प्रोटोटाइप, ड्रिलिंग, वेल्डिंग, काटने, 3 डी प्रिंटिंग, लेजर सफाई और अन्य प्रणालियों। कार्य तरंग दैर्ध्य: 10.6um, 9.6um, 9.4um, 9.3um, 1064nm, 532nm, 405nm, 355nm, आदि।

CARMANHAAS आपको उच्च गति के साथ डायनामिक ऑप्टिकल स्कैनिंग सिस्टम प्रदान कर सकता है · उच्च परिशुद्धता · उच्च गुणवत्ता वाला फ़ंक्शन। दत्तक प्रणाली में मुख्य रूप से फास्ट गैल्वेनोमीटर स्कैनर और F-THETA स्कैन लेंस, बीम विस्तारक, दर्पण, आदि शामिल हैं।

यूवी लेजर Additive विनिर्माण प्रसंस्करण के लिए स्टीरियोलिथोग्राफी 3 डी एसएलए 3 डी प्रिंटर (SLA ऑप्टिकल सिस्टम आपूर्तिकर्ता चीन)
तरंग दैर्ध्य: 355nm
आवेदन: 3 डी प्रिंटिंग Additive विनिर्माण
मुख्य भाग: गैल्वो स्कैनर, एफ-थीटा लेंस, बीम एक्सपैंडर, मिरर

3 डी प्रिंटिंग और Additive विनिर्माण ऑप्टिकल लेंस निर्माता (3 डी प्रिंटिंग के लिए एफ-थीटा स्कैन लेंस) SLM / SLS / SLA के लिए

तरंग दैर्ध्य: 1030-1090nm / 355nm / 10.6um
आवेदन: 3 डी प्रिंटिंग Additive विनिर्माण
मुख्य भाग: गैल्वो स्कैनर, एफ-थेटा लेंस, बीम विस्तारक, सुरक्षात्मक खिड़की, QBH ऑप्टिकल ऑप्टिकल नियम