पीसीबी FPC बोर्ड लेजर काटने के लिए F-Theta स्कैनिंग लेंस

पीसीबी और फ्लेक्सिबल सर्किट बोर्ड एफपीसी 3 सी उद्योग में महत्वपूर्ण घटक और सर्किट कनेक्शन वाहक हैं। इसी समय, पीसीबी और लचीले सर्किट बोर्ड पर लेजर का अनुप्रयोग अधिक से अधिक व्यापक होता जा रहा है!

लेजर कटिंग मशीन विभिन्न प्रकार के धातु या गैर-धातु भागों और अन्य छोटे वर्कपीस पर सटीक कटिंग या माइक्रो-होल प्रसंस्करण कर सकती है। इसमें उच्च काटने की सटीकता, उच्च गति और कम तापीय प्रभाव के फायदे हैं। उच्च कठोरता, उच्च भंगुरता और उच्च पिघलने बिंदु के साथ विभिन्न उच्च अंत सामग्री के ठीक प्रसंस्करण के लिए, पारंपरिक संपर्क काटने प्रसंस्करण के साथ लेजर कटिंग के उत्कृष्ट फायदे हैं।

3 सी इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों पर सामान्य लेजर कटिंग प्रक्रियाओं में नीलमणि ग्लास मोबाइल फोन स्क्रीन लेजर कटिंग, कैमरा प्रोटेक्शन लेंस लेजर कटिंग, मोबाइल फोन होम बटन लेजर कटिंग, एफपीसी फ्लेक्सिबल सर्किट बोर्ड लेजर कटिंग, मोबाइल फोन रिसीवर नेट लेजर ड्रिलिंग और इसी तरह शामिल हैं।

कर्मनाशा है TELECENTRIC f-THETA SCANNER LENSES निर्माता, टेलीसेंट्रिक स्कैनिंग लेंस एक विशेष कॉन्फ़िगरेशन है, जिसमें ऑप्टिक्स को बीम पर ध्यान केंद्रित करने के लिए डिज़ाइन किया गया है ताकि यह हमेशा सपाट क्षेत्र के लिए लंबवत हो, जिसका उपयोग ग्लास कटिंग, पीसीबी एफपीसी बोर्ड लेजर काटने के लिए किया जाता है।
TELECENTRIC F-THETA स्कैनिंग लेंस विशेष रूप से ड्रिलिंग अनुप्रयोगों (जैसे मुद्रित सर्किट बोर्डों पर छेद के माध्यम से ड्रिलिंग) के लिए महत्वपूर्ण है ताकि यह सुनिश्चित हो सके कि ड्रिल किए गए छेद स्कैन क्षेत्र के केंद्र के बाहर भी सतह के लंबवत है। वेल्डिंग और स्ट्रक्चरिंग एप्लिकेशन को टेलीसेंट्रिक लेंस के उपयोग से भी लाभ मिल सकता है क्योंकि प्रकाश स्थान दृश्य के क्षेत्र के किनारे पर भी गोलाकार रहता है।

विशेषताएँ:
, 1 （उच्च परिशुद्धता, छोटे विधानसभा त्रुटि: < 0.05mm
（2 （उच्च संप्रेषण:> / = 99.8%
（3 （उच्च क्षति सीमा: 10GW / cm2
Carmanhaas यूवी एफ-थीटा लेंसनिर्माता चीनलाभ:
(1) कस्टम आवश्यकताओं के लिए बनाया गया था।
(2) क्षेत्र में नवाचार के वर्षों के आधार पर घर के डिजाइन में उन्नत
(3) महत्वपूर्ण अनुप्रयोगों के लिए लंबवत बीम