धातु 3 डी additive विनिर्माण प्रक्रिया-पाउडर बिस्तर संलयन प्रौद्योगिकी
3 डी प्रिंटिंग तकनीक वास्तव में क्या है?
योजक विनिर्माण: एक विनिर्माण प्रक्रिया जिसमें एक समय में बहुत कम मात्रा में सामग्री में हेरफेर करना शामिल है ताकि सीएडी मॉडल से सीधे आवश्यक हिस्सों को उत्पन्न करने के लिए निरंतर सामग्री को सही रूप में जोड़ा जा सके। एक बहुत ही सरल प्रक्रिया, जिसके लिए सबसे जटिल भागों पर "द्वि-आयामी" संचालन की आवश्यकता होती है, और उत्पादों को परत द्वारा परत पर संसाधित किया जाता है।
बिक्री सप्लायर पर 3 डी प्रिंटिंग धातु, मुद्रण प्रक्रिया: पाउडर बिस्तर संलयन प्रौद्योगिकी
धातु पाउडर बिस्तर संलयन एक 3 डी प्रिंटिंग प्रक्रिया है जो ठोस पदार्थों का उत्पादन करती है और एक समय में एक परत में धातु पाउडर कणों को फ्यूज करने के लिए गर्मी स्रोत का उपयोग करती है। अधिकांश पाउडर बिस्तर संलयन प्रौद्योगिकियां वस्तु का निर्माण करते समय पाउडर जोड़ने के तंत्र का उपयोग करती हैं, ताकि अंतिम घटक धातु पाउडर में encapsulated हो। धातु पाउडर बिस्तर संलयन प्रौद्योगिकी में मुख्य परिवर्तन विभिन्न ऊर्जा स्रोतों के उपयोग से आता है। दो प्रकार की प्रौद्योगिकियों को लेजर या इलेक्ट्रॉन बीम में वर्गीकृत किया जाता है।
तकनीकी सुविधाओं:
3 डी प्रिंटिंग प्रौद्योगिकी के प्रकार: प्रत्यक्ष धातु लेजर sintering (डीएमएल); चुनिंदा लेजर पिघलने (एसएलएम); इलेक्ट्रॉन बीम पिघलने (ईबीएम)
सामग्री: धातु पाउडर: एल्यूमीनियम, स्टेनलेस स्टील, टाइटेनियम
आयामी सटीकता: ± 0.1 मिमी
सामान्य अनुप्रयोग: कार्यात्मक धातु भागों (एयरोस्पेस और मोटर वाहन); चिकित्सा; दंत चिकित्सा
फायदे: सबसे मजबूत कार्यात्मक घटक; जटिल ज्यामिति
नुकसान: छोटे आकार; सभी प्रौद्योगिकियों की उच्चतम कीमत
प्रत्यक्ष धातु लेजर sintering (डीएमएल) और चुनिंदा लेजर पिघलने (एसएलएम) दोनों एसएलएस के साथ संगत हैं (चुनिंदा लेजर sintering (sls)) इसी तरह वस्तुओं को उत्पन्न करता है। मुख्य अंतर यह है कि इन प्रकार की 3 डी प्रिंटिंग प्रौद्योगिकियां धातु के हिस्सों के उत्पादन के लिए उपयुक्त हैं। डीएमएल पाउडर पिघला नहीं है, लेकिन इसे एक निश्चित डिग्री तक गर्म करता है ताकि यह आणविक स्तर पर एक साथ फ्यूज कर सके। एसएलएम एक समान भाग बनाने के लिए धातु पाउडर को पिघला देने के लिए एक लेजर का उपयोग करता है।
इलेक्ट्रॉन बीम पिघलने (ईबीएम), अन्य पाउडर बिस्तर पिघलने वाली प्रौद्योगिकियों के विपरीत, इलेक्ट्रॉन बीम पिघलने (ईबीएम) धातु पाउडर कणों के बीच पिघलने की शुरुआत करने के लिए उच्च ऊर्जा बीम या इलेक्ट्रॉनों का उपयोग करता है। केंद्रित इलेक्ट्रॉन बीम पाउडर की पतली परत के माध्यम से स्वीप करता है, जिससे एक विशिष्ट क्रॉस-सेक्शनल क्षेत्र में स्थानीय पिघलने और ठोसकरण होता है। संस्था बनाने के लिए इन क्षेत्रों को स्थापित करें। महत्वपूर्ण बात यह है कि ईबीएम भागों को वैक्यूम में निर्मित किया जाता है, और इस प्रक्रिया का उपयोग केवल प्रवाहकीय सामग्री के साथ किया जा सकता है।