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लेजर एसएलएम प्रौद्योगिकी का कार्य सिद्धांत और विशेषताएं

2020-11-10 18:54:42

लेजर चयनात्मक पिघलने बनाने की तकनीक प्रोटोटाइप निर्माण तकनीक के मूल सिद्धांत पर विकसित एक उन्नत लेजर एडिटिव विनिर्माण तकनीक है। भाग का त्रि-आयामी डिजिटल मॉडल विशेष सॉफ्टवेयर द्वारा कटा हुआ और स्तरित है। प्रत्येक अनुभाग का प्रोफ़ाइल डेटा प्राप्त करने के बाद, प्रोफाइल डेटा के अनुसार परत द्वारा धातु पाउडर परत को चुनिंदा रूप से पिघलाने के लिए उच्च-ऊर्जा लेजर बीम का उपयोग किया जाता है। विधि, तीन आयामी ठोस भागों का निर्माण।




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काम करने का सिद्धांत

भाग के 3 डी डिजिटल मॉडल को कटा हुआ और स्तरित करने और बनाने के उपकरण में आयात किए जाने के बाद, क्षैतिज निचोड़ पहले समान रूप से सब्सट्रेट पर धातु पाउडर की एक पतली परत फैलाता है, और उच्च ऊर्जा लेजर बीम चुनिंदा रूप से डेटा की जानकारी का अनुसरण करता है 3 डी डिजिटल मॉडल की वर्तमान परत भाग की वर्तमान परत का आकार बनाने के लिए सब्सट्रेट पर पाउडर को पिघलाती है।

फिर क्षैतिज खुरचनी संसाधित परत पर धातु पाउडर की एक और परत फैलाती है, और उच्च-ऊर्जा बीम लेजर डिजिटल मॉडल की अगली परत की डेटा जानकारी के अनुसार पिघलती है, और पूरे भाग के निर्माण तक घूमती है।

तकनीकी विशेषताओं

लेजर चयनात्मक पिघलने बनाने की तकनीक पारंपरिक निर्माण प्रक्रिया के गठन और हटाने की पारंपरिक सोच के माध्यम से टूट जाती है। भाग के त्रि-आयामी डिजिटल मॉडल के अनुसार, धातु पाउडर का उपयोग सीधे किसी भी जुड़नार और मोल्ड के बिना किसी भी जटिल आकार के ठोस भाग को प्राप्त करने के लिए किया जा सकता है, "शुद्ध बनाने" का एहसास करते हुए "सामग्री प्रसंस्करण की नई अवधारणा विशेष रूप से उपयुक्त है" टाइटेनियम आंतरिक और जटिल आंतरिक गुहा संरचनाओं के साथ उच्च तापमान मिश्र धातुओं जैसे मुश्किल-से-मशीन भागों का निर्माण।




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लेजर चयनात्मक पिघलने बनाने की तकनीक आमतौर पर कच्चे माल के रूप में लगभग 30μm के कण आकार के साथ अल्ट्रा-फाइन पाउडर का उपयोग करती है। आमतौर पर पाउडर की मोटाई 100μm से कम होती है (सबसे पतले पाउडर की मोटाई 20μm तक पहुंच सकती है), और प्रत्येक प्रसंस्करण परत को बहुत पतला होने के लिए नियंत्रित किया जाता है, जो 30μm तक पहुंच सकता है। इसके अलावा, यह तकनीक एक छोटे से स्थान के साथ एक लेजर बीम का भी उपयोग करती है, जो बना सकती है, इसमें बने भागों में उच्च आयामी सटीकता (0.1 मिमी तक) और उत्कृष्ट सतह गुणवत्ता (खुरदरापन 30-50μm तक पहुंच सकती है) है

इसलिए, इस तकनीक में उच्च परिशुद्धता और उत्कृष्ट सतह गुणवत्ता की विशेषताएं हैं, और निर्मित भागों को सीधे सैंडब्लास्टिंग या पॉलिशिंग के बाद उपयोग किया जा सकता है। सामग्री की बचत और प्रसंस्करण में कटौती के कारण, इसकी निर्माण लागत को 20% से 40% तक कम किया जा सकता है, और उत्पादन चक्र को 80% तक छोटा कर दिया जाएगा।




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लेजर चयनात्मक पिघलने की प्रक्रिया पारंपरिक हटाने प्रसंस्करण विचारों के माध्यम से टूट जाती है और पारंपरिक प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी के अगम्य भागों की प्रसंस्करण समस्याओं को प्रभावी ढंग से हल करती है। यह विशेष रूप से आकार और जटिल आंतरिक संरचनाओं के साथ भागों के निर्माण के लिए उपयुक्त है जो पारंपरिक प्रक्रियाओं जैसे कि फोर्जिंग, कास्टिंग और वेल्डिंग द्वारा निर्मित नहीं किए जा सकते हैं। इसी समय, इस तकनीक की उच्च गठन सटीकता के कारण, सामान्य भागों के आवेदन में अधिक गैर-मशीनीकृत सतहों को आरक्षित किया जा सकता है, इसलिए यह मुश्किल से कटने वाली सामग्रियों की प्रसंस्करण समस्या को बेहतर ढंग से हल कर सकता है। टाइटेनियम मिश्र धातुओं, एल्यूमीनियम मिश्र धातुओं, उच्च तापमान मिश्र धातुओं, संरचनात्मक स्टील्स, स्टेनलेस स्टील्स और अन्य सामग्रियों में लेजर चयनात्मक पिघलने के गठन के सफल अनुप्रयोग का एयरोस्पेस उद्योग पर बहुत महत्वपूर्ण प्रभाव पड़ा है।