अल्ट्राफास्ट लेजर क्या कर सकता है?
शॉर्ट-पल्स लेजर तकनीक के तेजी से विकास ने इसे उद्योग में बहुत व्यापक रूप से उपयोग किया है, और नए अनुप्रयोग लगभग हर दिन पाए जाते हैं। वर्तमान में, लघु दालों को मुख्य रूप से कई अनुप्रयोग क्षेत्रों में केंद्रित किया जाता है जैसे ड्रिलिंग, स्क्रिबिंग, कटिंग, वायर एब्लेशन (चढ़ाना हटाने), सतह की संरचना और उत्कीर्णन।
1. डॉ
सर्किट बोर्ड डिजाइन में, लोगों ने बेहतर तापीय चालकता हासिल करने के लिए पारंपरिक प्लास्टिक सब्सट्रेट के बजाय सिरेमिक सब्सट्रेट का उपयोग करना शुरू कर दिया। इलेक्ट्रॉनिक घटकों को जोड़ने के लिए, बोर्ड में 40100 माइक्रोन के व्यास के साथ आम तौर पर सैकड़ों हजारों छोटे छेदों को ड्रिल करना आवश्यक है। इसलिए, यह सुनिश्चित करना बहुत महत्वपूर्ण है कि ड्रिलिंग प्रक्रिया के दौरान गर्मी इनपुट से सब्सट्रेट की स्थिरता प्रभावित नहीं होती है। पिकोसेकंड लेजर इस एप्लिकेशन के लिए एक आदर्श उपकरण है। पिकोसेकंड लेजर छिद्र ड्रिलिंग द्वारा छेद प्रसंस्करण को पूरा कर सकता है और छेद की एकरूपता सुनिश्चित कर सकता है। सर्किट बोर्ड के अलावा, पिकोसॉकोंड लेजर भी प्लास्टिक की फिल्मों, अर्धचालक, धातु फिल्मों, और नीलम जैसी उच्च गुणवत्ता वाली सामग्री को ड्रिल कर सकते हैं।
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2. काटो और काटो
स्कैनिंग द्वारा लेजर दालों को सुपरइम्पोज़ करके लाइनें बनाई जा सकती हैं। यह आमतौर पर सिरेमिक में गहराई तक घुसने के लिए बहुत सारी स्कैनिंग लेता है जब तक कि लाइन की गहराई सामग्री की मोटाई के 1/6 तक नहीं पहुंच जाती। व्यक्तिगत मॉड्यूल को इन स्कोर लाइनों के साथ सिरेमिक सब्सट्रेट से अलग किया जाता है। इस पृथक्करण विधि को स्क्राइबिंग कहा जाता है। अल्ट्रशॉर्ट पल्स लेजर एब्लेशन कटिंग का उपयोग करने के लिए एक और पृथक्करण विधि है, जिसे एब्लेशन कटिंग भी कहा जाता है। लेजर सामग्री को हटा देता है, सामग्री को तब तक हटा देता है जब तक कि वह कट न जाए। इस तकनीक का लाभ यह है कि संसाधित छिद्रों के आकार और आकार में अधिक लचीलापन होता है। सभी प्रक्रिया चरणों को एक पिकोसॉन्ड लेजर द्वारा पूरा किया जा सकता है।
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3. तार पृथक्करण (चढ़ाना हटाने)
एक अन्य अनुप्रयोग जिसे अक्सर माइक्रोमैचिंग के रूप में माना जाता है, यह सब्सट्रेट सामग्री को नुकसान पहुँचाए या थोड़ा नुकसान किए बिना कोटिंग्स को हटाने का सटीक तरीका है।
पृथक्करण या तो कुछ माइक्रोन चौड़ी रेखा या कुछ वर्ग सेंटीमीटर के बड़े क्षेत्र को हटाने वाला हो सकता है। चूँकि कोटिंग की मोटाई आमतौर पर पृथक की चौड़ाई की तुलना में बहुत छोटी होती है, इसलिए गर्मी का आयोजन नहीं किया जा सकता है। इसलिए, नैनोसेकंड पल्स चौड़ाई वाले लेजर का उपयोग किया जा सकता है। उच्च औसत पावर लेजर, स्क्वायर या आयताकार प्रवाहकीय फाइबर और फ्लैट-टॉप लाइट इंटेंसिटी डिस्ट्रीब्यूशन के संयोजन से लेजर सतह के अपचयन को औद्योगिक क्षेत्र में लागू किया जाता है। उदाहरण के लिए: पतली फिल्म सौर सेल ग्लास पर कोटिंग को हटाने के लिए TRUMPF के TruMicro 7060 लेजर का उपयोग करें। उसी लेजर का उपयोग ऑटोमोटिव उद्योग में भी किया जा सकता है ताकि बाद में वेल्डिंग के लिए विरोधी जंग कोटिंग्स को हटाया जा सके।
4. सरफेस स्ट्रक्चरिंग
संरचना सतह सामग्री के भौतिक गुणों को बदल सकती है। कमल प्रभाव के अनुसार, हाइड्रोफोबिक सतह संरचना पानी को सतह से चलाने की अनुमति देती है। सतह पर उप-माइक्रोन संरचनाओं को बनाने के लिए अल्ट्राशॉर्ट पल्स लेजर का उपयोग करके इस सुविधा को प्राप्त कर सकते हैं, और बनाई जाने वाली संरचना को लेजर मापदंडों को बदलकर ठीक से नियंत्रित किया जा सकता है। विपरीत प्रभाव, जैसे कि हाइड्रोफिलिक सतहों, को भी प्राप्त किया जा सकता है, और माइक्रोक्राइनिंग भी बड़े आयामों की संरचना बना सकते हैं। इन प्रक्रियाओं का उपयोग इंजन के ईंधन टैंक में किया जा सकता है ताकि कुछ माइक्रोस्ट्रक्चर बन सकें जो पहनने को कम करते हैं, या प्लास्टिक से वेल्डिंग प्राप्त करने के लिए धातु की सतह की संरचना करते हैं।
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5. उत्कीर्णन
उत्कीर्णन सामग्री को पृथक करके तीन आयामी आकार बनाना है। हालाँकि, अभिजात वर्ग का आकार पारंपरिक अर्थों में माइक्रोक्राइनिंग की श्रेणी से अधिक हो सकता है, लेकिन इसके लिए आवश्यक सटीकता को इस प्रकार के लेजर अनुप्रयोग क्षेत्र में वर्गीकृत किया जाता है। पिकोसैकोंड लेजर का उपयोग मिलिंग मशीन पर पॉलीक्रिस्टलाइन हीरे के औजार के किनारों को मशीन करने के लिए किया जा सकता है। पॉलीक्रिस्टलाइन हीरे के प्रसंस्करण के लिए लेजर एक आदर्श उपकरण है, जो एक अत्यंत कठोर सामग्री है जिसका उपयोग मिलिंग कटर ब्लेड बनाने के लिए किया जा सकता है। मिलिंग कटर के चिप खांचे और दांतों को संसाधित करने के लिए उत्कीर्णन तकनीक का उपयोग करें। इस मामले में, लेजर के फायदे गैर-संपर्क और उच्च मशीनिंग सटीकता हैं।
संक्षेप में, माइक्रो-प्रोसेसिंग में बहुत व्यापक अनुप्रयोग संभावनाएं हैं, और अधिक से अधिक दैनिक आवश्यकताएं लेजर माइक्रो-प्रोसेसिंग के माध्यम से हमारे दृष्टि क्षेत्र में प्रवेश कर रही हैं।