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Qual è la differenza tra incisione laser e incisione laser

2021-10-26 13:56:45

Marcatura laser, incisione laser e piccoli processi di incisione laser per la macchina per incisione laser stanno diventando sempre più popolari. Marcatura, incisione e incisione Sebbene questi termini siano spesso usati in modo intercambiabile, vi è una distinzione tra la marcatura laser, l'incisione laser e l'incisione laser su una piccola macchina per incidere laser. Ogni tipo di processo ha le sue applicazioni e attributi, il che lo rende adatto per diversi lavori.




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L'incisione dell'hardware e l'incisione del laser dell'hardware appartengono a due processi di trattamento di superficie metallica comuni. Entrambi hanno le proprie caratteristiche e hanno i propri vantaggi e svantaggi.

Incisione laser: l'industria dei semiconduttori è generalmente indicata come lo scribing laser di precisione.
Incisione laser: utilizzare il laser focalizzato per incidere direttamente il testo e l'immagine richiesti, tra cui CO2, fibra ottica, semiconduttore, luce verde e così via.

Qual è la differenza tra incisione laser e incisione laser

1. Il principio è diverso. L'incisione laser utilizza la combustione di un raggio laser per vaporizzare una parte della superficie del mezzo, mentre l'incisione utilizza la reazione redox tra le sostanze per dissolvere il metallo.

2. L'effetto è diverso. L'incisione laser non può raggiungere un'incisione profonda per molti media metallici e alcuni materiali densi. La profondità è spesso molto superficiale e non può soddisfare i requisiti di velocità. E la profondità di incisione del metallo può praticamente fare qualunque cosa si vuole, con un tocco, è possibile toccare il modello e può essere combinato con il processo di verniciatura per ottenere la modifica del colore e multicolore.




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3. La portata dell'applicazione è diversa e la portata dell'incisione laser è più ampia. La maggior parte dei media può essere incisa laser o laser contrassegnata, mentre l'incisione è limitata a metallo o pietra.

4. Il flusso di processo è diverso, il processo di incisione laser è semplice e il processo è pochi. Tuttavia, il processo di incisione ha molti dettagli e richiede molti processi come la pre-elaborazione, la produzione di piatti, l'incisione e la pittura.

5. L'efficienza della produzione è diversa. L'incisione laser è adatta per un piccolo incisione o marcatura a batch, e il processo di incisione è più adatto per la produzione di massa.

6. La precisione è diversa. In generale, la precisione del processo di incisione è superiore. Combinato con il processo di fotoresist, non è un problema per ottenere una linea di 0,01 mm.