Qual è la differenza tra rivestimento ottico e rivestimento sottovuoto?
Differenza concettuale
1. Il rivestimento ottico si riferisce al processo di rivestimento di un livello (o più strati) del film metallico (o medio) sulla superficie delle parti ottiche. Lo scopo del rivestimento della superficie delle parti ottiche è ridurre o aumentare la riflessione della luce, la divisione del raggio, la separazione del colore, il filtraggio della luce, la polarizzazione e altri requisiti. I metodi di rivestimento comunemente usati includono il rivestimento sottovuoto (un tipo di rivestimento fisico) e il rivestimento chimico.
2. Il rivestimento del vuoto si riferisce a un metodo di riscaldamento in metallo BAI o materiali non metallici in condizioni di sottovuoto elevate per evaporare e condensare sulla superficie della parte placcata (metallo, semiconduttore o isolante) per formare un film sottile. Ad esempio, placcatura in alluminio sottovuoto, placcatura cromata sottovuoto, ecc.
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La differenza tra metodi e materiali
1. Materiali del metodo di rivestimento ottico:
(1) Fluoruro di magnesio: polvere cristallina tetragonale incolore con elevata purezza. Usandolo per preparare i rivestimenti ottici può aumentare la trasmittanza senza punti di rottura.
(2) Silica: cristallo trasparente incolore, alto punto di fusione, alta durezza e buona stabilità chimica. La purezza è alta, e il rivestimento SIO2 di alta qualità è preparato con esso, e lo stato di evaporazione è buono, e non c'è punto di collasso. Secondo i requisiti di utilizzo, può essere suddiviso in una luce ultravioletta, infrarossa e visibile.
(3) Zirconia: Stato cristallino pesante bianco, con indice di rifrazione elevato e resistenza ad alta temperatura, proprietà chimiche stabili e elevata purezza. Può essere utilizzato per preparare il rivestimento in zirconia di alta qualità senza collasso.
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2. Materiali per il metodo di rivestimento sottovuoto:
(1) Evaporazione del vuoto: il substrato da rivestire viene pulito e posizionato nella camera di rivestimento. Dopo l'evacuazione, il materiale del film viene riscaldato ad un'alta temperatura, in modo che il vapore raggiunga circa 13.3pa e le molecole di vapore volano sulla superficie del substrato e della condensa in un film.
(2) Placcatura a sputtering catodica: posizionare il substrato da rivestire sul lato opposto del catodo, passare il gas inerte (come Argon) nella stanza evacuata, mantenere una pressione di circa 1,33 ~ 13.3pa, quindi collegare il catodo a un alimentatore DC 2000V. Lo scarico del bagliore è eccitato e gli ioni di argon accusati positivamente colpiscono il catodo per espellere gli atomi, e gli atomi spudiosi sono depositati sul substrato attraverso un'atmosfera inerta per formare un film.
(3) Deposizione del vapore chimico: il processo di ottenere un film sottile depositato mediante composti metallici selezionati a decomposizione termicamente o composti organici.
(4) Placcatura agli ioni: in sostanza, la combinazione organica di evaporazione del vuoto e sputtering del sistema di placcatura ionico ha le caratteristiche tecnologiche di entrambi.