3D Dynamic Focus System 소개
레이저 마킹 생산 공정은 널리 사용되는 신기술입니다. 적절한 에너지 밀도의 레이저 빔을 사용하고 공작물 표면에 수렴하여 대상 표면을 스캔하여 재료의 물리적 또는 화학적 변화를 유발하고 표면에 흔적을 형성하여 마크를 형성합니다. 방법. 넓은 적용 범위, 빠른 마킹 속도, 안정적인 성능, 고품질, 낮은 운영 비용, 낮은 환경 오염 및 쉬운 컴퓨터 제어의 장점이 있습니다. 그것은 레이저의 중요한 응용 분야 중 하나가되었습니다.
검류계 스캐닝 레이저 마킹 기술은 두 개의 고속 검류계의 편향 각도를 제어하여 레이저의 전파 방향을 변경 한 다음 F-Theata 렌즈를 통해 공작물 표면에 초점을 맞춰 공작물 표면을 표시하는 것입니다. 기존 마킹 기술과 비교하여 다양한 응용 분야 (다른 재료 및 모양의 표면 처리에 적합), 공작물의 기계적 변형, 오염 없음, 빠른 마킹 속도, 우수한 반복성 및 높은 수준의 자동화를 제공합니다. 국방 및 과학 연구와 같은 많은 분야에서 광범위한 응용 프로그램을 가지고 있습니다.
Xinte Optoelectronics의 동적 초점 스캐닝 헤드는 작은 스팟, 넓은 작업 범위 및 높은 유연성으로 레이저 스캐닝을 위해 특별히 설계되었습니다. 스캐닝 프로세스 동안 장치의 발산 렌즈는 초점 렌즈에 대한 모터에 의해 구동되어 광축을 얻습니다. 역동적이고 정확한 위치. 이 프로세스는 시스템의 총 초점 거리를 변경하고 스캐닝 편향 렌즈와 동시에 작동하므로 2 차원 스캐닝을 3 차원 스캐닝 시스템으로 확장 할 수 있습니다. 이 장치는 2 차원 스캐닝 애플리케이션에서 값 비싼 대물 렌즈를 대체 할 수 있으며 3 차원 빔 편향 스캐닝 시스템을 구현할 수도 있습니다. CO2, YAG 및 파이버 레이저에 적합합니다. 많은 산업에서 성숙한 응용 프로그램의 가장 주목할만한 특징은 처리 기업의 효율성을 향상시키는 속도입니다.
다양한 마킹 방법 중 검류계 마킹은 벡터 마킹 및 도트 매트릭스 문자를 포함하여 광범위한 응용 분야가 있으며 마킹 범위를 조정할 수 있으며 마킹 속도가 상대적으로 빠릅니다. 따라서 현재 주류 마킹이되었습니다. 마킹 방법은 레이저 마킹의 향후 발전 방향을 나타내는 것으로 간주됩니다.