태양 전지에 레이저 절단의 주류 적용
절단 및 다이 싱 :
레이저를 사용하여 실리콘 웨이퍼를 스 크라이 빙하고 절단하는 것은 현재 비교적 진보 된 기술 방법입니다. 그 원리는 레이저를 절단 스 크라이 빙 도구로 사용하고 재료 가스화 원리를 사용하는 것입니다. 가공 할 재료에 집중된 레이저 빔을 조사한 다음 공작물을 이동합니다. 기화로 인해 재료가 제거되기 때문에 공작물은 이동 방향을 따라 레이저로 절단 및 절단됩니다.
레이저 절단 스 크라이 빙의 특징 :
1) 레이저는 작은 지점에 초점을 맞출 수 있으며 매우 얇은 선을 그릴 수 있습니다.
2) 절단 깊이가 2 ~ 3 배 더 크며 제어가 가능하여 적격 절단 속도가 크게 향상됩니다.
3) 비접촉 가공, 실리콘 웨이퍼의 짧은 작동 시간 및 범위, 열 영향 영역이 적고 기계적 응력으로 인한 균열이 없습니다.
4) 다이 싱 속도가 빨라 생산성이 크게 향상되고 온라인 자동 제어에 적합하며 생산 비용이 절감됩니다.
5) 보호 층이 코팅 된 반도체 기판에 스 크라이 빙이 가능합니다.
웨이퍼 절단
웨이퍼 절단은 단결정 실리콘 셀 생산에서 더 중요한 공정입니다. 산업적으로 생산 된 실리콘 셀에 사용되는 단결정 실리콘 재료는 일반적으로 단결정 실리콘 막대입니다. 원래 모양은 원통형이며 일반적으로 와이어 절단을 통해 정사각형 실리콘 웨이퍼로 절단해야합니다.
레이저 절단에 비해 전통적인 와이어 절단의 단점은 무엇입니까?
일반적으로 와이어 절단을 사용하고 실리콘 웨이퍼의 두께가 크고 절단 평탄도가 좋지 않습니다. 더욱이 실리콘은 취성 물질이기 때문에 접촉 가공이 매우 쉽게 가장자리 균열을 유발합니다. 또한 실리콘 표면에 탄성 변형 영역, 전위 네트워크 영역 및 조각난 결정 영역으로 구성된 기계적 손상 레이어가 있습니다. 수율이 낮고 원자재 손실이 크며 숨겨진 균열을 유발하여 전기 매개 변수 및 기타 위험에 영향을 미칠 수 있습니다.
비접촉 가공으로 인해 와이어 절단 대신 레이저 정밀 절단 기술을 사용하여 응력이 없으므로 절단면이 평평하고 증기가없고 손상이없고 웨이퍼 구조에 손상이 없으며 전기 매개 변수가 기계적 절단 방법보다 낫습니다. 수율을 향상시킵니다. 비용 절감. 동시에 작은 슬릿 폭, 고정밀 및 조정 가능한 레이저 출력의 특성으로 인해 레이저 정밀 절단 기술을 적용하여 절단 두께를 제어 할 수 있으므로 태양 전지의 박형화가 가능합니다.