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레이저 에칭과 레이저 조각의 차이점은 무엇입니까?

2021-10-26 13:56:45

레이저 마킹, 레이저 에칭 및 작은 레이저 조각 기계 레이저 조각 공정이 점점 더 인기가되고 있습니다. 마킹, 에칭 및 조각이 용어는 종종 상호 교환 적으로 사용되는 경우가 많지만 작은 레이저 조각 기계에 레이저 마킹, 레이저 에칭 및 레이저 조각 사이의 구별이 있습니다. 각 유형의 프로세스에는 자체 응용 프로그램 및 속성이 있으므로 다른 작업에 적합합니다.




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하드웨어 에칭 및 하드웨어 레이저 조각은 두 가지 일반적인 금속 표면 처리 공정에 속합니다. 둘 다 자신의 특성을 가지고 있으며 자신의 장점과 단점을 가지고 있습니다.

레이저 에칭 : 반도체 산업은 일반적으로 정밀 레이저 스크라이브라고합니다.
레이저 조각 : CO2, 광섬유, 반도체, 녹색 빛 등을 포함하여 필요한 텍스트 및 이미지를 직접 조각하기 위해 집중된 레이저를 사용하십시오.

레이저 에칭과 레이저 조각의 차이점은 무엇입니까?

1. 원칙은 다릅니다. 레이저 조각은 레이저 빔의 연소를 사용하여 배지 표면의 일부를 증발시키고 에칭은 금속을 용해시키기 위해 물질 사이의 산화 환원 반응을 사용합니다.

2. 효과는 다릅니다. 레이저 조각은 많은 금속 매체 및 특정 고밀도 재료에 대해 깊은 조각을 달성 할 수 없습니다. 깊이는 종종 매우 얕고 속도 요구 사항을 충족 할 수 없습니다. 금속 에칭의 깊이는 기본적으로 눌러든지 원하는 것을 할 수 있습니다. 터치로 패턴을 만질 수 있으며 색상과 여러 가지 빛깔의 수정을 달성하기 위해 그림 프로세스와 결합 될 수 있습니다.




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3. 응용 프로그램의 범위가 다르며 레이저 조각의 범위가 더 넓습니다. 대부분의 미디어는 레이저 조각 또는 레이저로 표시 될 수 있으며 에칭은 금속 또는 돌로 제한됩니다.

4. 프로세스 흐름이 다르고 레이저 조각 과정이 간단하고 프로세스가 거의 없습니다. 그러나 에칭 프로세스는 많은 세부 사항을 가지고 있으며 전처리, 플레이트 만들기, 에칭 및 페인팅과 같은 많은 프로세스가 필요합니다.

5. 생산 효율이 다릅니다. 레이저 조각은 작은 배치 조각 또는 마킹에 적합하며 에칭 공정은 대량 생산에 더 적합합니다.

6. 정확도가 다릅니다. 일반적으로, 에칭 프로세스의 정확도가 높아진다. 포토 레지스트 프로세스와 결합 된 것은 0.01mm의 선을 달성하는 것이 문제가되지 않습니다.