3C 산업에서 레이저 가공 기술의 적용

레이저 마킹

3C 제품의 주요 목표 그룹은 젊은 사람들입니다. 1990 년대에 태어난 젊은 소비자 그룹이 부상하면서 "젊은 브랜드"와 "맞춤형 맞춤화"의 마케팅 방법은 점차적으로 "결정적인 전투 요즘"에서 다양한 3C 회사의 살인자가되었습니다. 휴대 전화의 뒷면의 개인화 된 패턴, 노트북 패널의 맞춤형 로고 및 레이저 기술은 3C 제품을 더 많은 방법으로 더 많은 방법으로 제공합니다. (중국 파이버 레이저 마킹 기계 제조 업체)

레이저 마킹의 원리는 다양한 재료의 표면에 영구적 인 마크를 만들기 위해 레이저 빔을 사용하는 것입니다. 마킹의 효과는 깊은 물질을 표면 재료의 증발을 통해 노출 시키거나 광 에너지로 인한 표면 재료의 화학적 및 물질의 물질의 물질의 물질의 화학 물질 및 물질의 물질의 변화를 통해 흔적을 줄이거 나 가벼운 에너지를 통해 재료의 일부를 태우는 것입니다. 필요한 에칭 패턴을 표시하려면 텍스트.

레이저 절단

레이저 절단은 금속 또는 비금속 부품과 같은 작은 공작물의 정밀 절단 또는 마이크로 홀 가공에 사용될 수 있습니다. 그것은 높은 절삭 정확도, 고속 및 낮은 열적 영향의 장점이 있습니다. 3C 제품의 일반적인 레이저 절단 프로세스는 다음과 같습니다 : 사파이어 유리 휴대 전화 스크린 레이저 커팅, 카메라 보호 렌즈 레이저 커팅, 휴대 전화 홈 버튼 레이저 커팅, FPC 유연한 회로 보드 레이저 절단, 휴대 전화 수신기 그물 레이저 드릴링 등. (자동 초점 광섬유 레이저 절단 헤드 제조 업체)

레이저 용접

3C 제품을 사용하는 사람들은 휴대폰과 컴퓨터가 모두 가볍고 얇아지는 방향으로 발전하고 있음을 발견하기가 어렵지 않습니다. 전자 제품은 높은 통합 및 고정밀 방향으로 업그레이드되었으며 제품의 내부 구성 요소가 작고보다 정교 해졌습니다. 통합 및 전자 통합의 정도가 높고 높아지고 용접 기술에 대한 요구 사항이 있습니다 (Galvo 헤드 레이저 용접 제조 업체) 내부 구조 부품의 경우가 높아지고 있습니다.

레이저 빔은 작은 열 충격, 소형 가공 영역 및 유연한 방법으로 비접촉 처리에 속합니다. 고급 디지털 휴대 전화 및 디지털 제품 장비의 현재 생산 공정에서 레이저 용접 기술은 제품 볼륨 최적화 및 품질 향상에서 중요한 역할을합니다. 그것은 제품 가볍고 얇아서 더 안정적이므로 더 널리 사용됩니다.

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