PCB FPC 보드 절단 레이저 용 F-Theta 스캐닝 렌즈

PCB 및 연성 회로 기판 FPC는 3C 산업에서 중요한 구성 요소 및 회로 연결 캐리어입니다. 동시에 PCB 및 연성 회로 기판에 레이저를 적용하는 것이 점점 더 광범위 해지고 있습니다!

레이저 절단기는 다양한 금속 또는 비금속 부품 및 기타 소형 공작물에 대해 정밀 절단 또는 마이크로 홀 가공을 수행 할 수 있습니다. 높은 절단 정확도, 고속 및 낮은 열 영향의 장점이 있습니다. 고경도, 고취 성 및 고 융점을 가진 다양한 고급 재료의 미세 가공을 위해 레이저 절단은 기존의 접촉 절단 가공에 비해 뛰어난 장점이 있습니다.

3C 전자 제품의 일반적인 레이저 절단 공정에는 사파이어 유리 휴대 전화 스크린 레이저 절단, 카메라 보호 렌즈 레이저 절단, 휴대 전화 홈 버튼 레이저 절단, FPC 연성 회로 기판 레이저 절단, 휴대 전화 수신기 그물 레이저 드릴링 등이 포함됩니다.

Carmanhaas는 텔레 센 트릭 f-THETA 스캐너 렌즈 제조업체, 텔레 센 트릭 스캐닝 렌즈는 광학이 빔을 초점을 맞추도록 설계되어 디스플레이 유리 절단, PCB FPC 보드 절단 레이저에 사용되는 평면 필드에 항상 수직이되도록 설계되었습니다.
TELECENTRIC F-THETA 스캐닝 렌즈는 드릴 작업 (예 : 인쇄 회로 기판의 스루 홀 드릴)에 특히 중요하여 드릴 된 구멍이 스캔 필드의 중심 외부에서도 표면에 수직이되도록합니다. 용접 및 구조화 응용 분야는 광점이 시야의 가장자리에서도 원형을 유지하기 때문에 텔레 센 트릭 렌즈를 사용하면 이점을 얻을 수 있습니다.

형질:
(1) 고정밀, 작은 조립 오류 : < 0.05mm
（2） 높은 투과율 :> / = 99.8 %
(3) 높은 손상 임계 값 : 10GW / cm2
Carmanhaas UV F-theta 렌즈제조 업체 중국장점 :
(1) 사용자 정의 요구 사항에 맞게 제작되었습니다.
(2) 현장에서 수년간의 혁신을 기반으로 한 고급 사내 디자인
(3) 중요한 응용 분야를위한 수직 빔