Ultra hızlı lazerler ne yapabilir?
Kısa darbeli lazer teknolojisinin hızlı gelişimi, onu endüstride çok yaygın bir şekilde kullanılmasını sağlamıştır ve hemen hemen her gün yeni uygulamalar bulunur. Şu anda, kısa darbeler esas olarak delme, kazıma, kesme, tel ablasyon (kaplamanın çıkarılması), yüzey yapılandırma ve gravür gibi çeşitli uygulama alanlarında yoğunlaşmıştır.
1. Delme
Devre kartı tasarımında, insanlar daha iyi termal iletkenlik elde etmek için geleneksel plastik alt tabakalar yerine seramik alt tabakalar kullanmaya başladı. Elektronik bileşenleri bağlamak için, genellikle panoda 40100 μm çapında yüz binlerce küçük delik delmek gerekir. Bu nedenle, alt tabakanın stabilitesinin delme işlemi sırasında ısı girdisinden etkilenmemesini sağlamak çok önemlidir. Pikosaniye lazer, bu uygulama için ideal bir araçtır. Pikosaniye lazer, darbeli delme ile delik işlemeyi tamamlayabilir ve deliğin tekdüzeliğini sağlayabilir. Devre kartlarına ek olarak pikosaniye lazerler, plastik filmler, yarı iletkenler, metal filmler ve safir gibi yüksek kaliteli malzemeleri de delebilir.
CO2 Lazer Kazıma Kesme Makinesi toptan satışı
2. Çizin ve kesin
Lazer darbelerinin taranarak üst üste bindirilmesi ile çizgiler oluşturulabilir. Çizgi derinliği malzeme kalınlığının 1 / 6'sına ulaşıncaya kadar seramiğin derinliklerine nüfuz etmek genellikle çok fazla tarama gerektirir. Bireysel modüller daha sonra bu skor çizgileri boyunca seramik substrattan ayrılır. Bu ayırma yöntemine çizme denir. Başka bir ayırma yöntemi, ablasyon kesimi olarak da bilinen ultra kısa darbeli lazer ablasyon kesimini kullanmaktır. Lazer, kesilene kadar malzemeyi kaldırarak malzemeyi keser. Bu tekniğin avantajı, işlenmiş deliklerin şekli ve boyutunun daha fazla esnekliğe sahip olmasıdır. Tüm işlem adımları pikosaniye lazer ile tamamlanabilir.
3. Tel ablasyon (kaplamanın çıkarılması)
Genellikle mikro işleme olarak kabul edilen başka bir uygulama, alt tabaka malzemesine zarar vermeden veya hafifçe zarar vermeden kaplamaların hassas bir şekilde çıkarılmasıdır.
Ablasyon, birkaç mikron genişliğinde olabilir veya birkaç santimetrekarelik geniş bir alan çıkarılabilir. Kaplamanın kalınlığı genellikle ablasyonun genişliğinden çok daha küçük olduğu için yandan ısı iletilemez. Bu nedenle nanosaniye darbe genişliğine sahip lazerler kullanılabilir. Yüksek ortalama güçlü lazer, kare veya dikdörtgen iletken fiber ve düz tepeli ışık yoğunluğu dağılımının kombinasyonu, endüstriyel alanda lazer yüzey ablasyonunun uygulanmasını sağlar. Örneğin: İnce film güneş pili camı üzerindeki kaplamayı kaldırmak için TRUMPF'nin TruMicro 7060 lazerini kullanın. Aynı lazer, otomotiv endüstrisinde, sonraki kaynak için hazırlık olarak korozyon önleyici kaplamaları çıkarmak için de kullanılabilir.
4. Yüzey yapılandırma
Yapılandırma, malzeme yüzeyinin fiziksel özelliklerini değiştirebilir. Lotus etkisine göre, hidrofobik yüzey yapısı suyun yüzeyden akmasına izin verir. Yüzeyde mikron altı yapılar oluşturmak için ultra kısa darbeli lazerlerin kullanılması bu özelliği elde edebilir ve lazer parametreleri değiştirilerek oluşturulacak yapı hassas bir şekilde kontrol edilebilir. Hidrofilik yüzeyler gibi ters etkiler de elde edilebilir ve mikro işleme ayrıca daha büyük boyutlu yapılar oluşturabilir. Bu işlemler, motorun yakıt tankında aşınmayı azaltan bazı mikro yapılar yapmak veya metal yüzeyi plastikle kaynak yapmak için yapılandırmak için kullanılabilir.
Lazer markalama ve kazıma sistemleri tedarikçisi çin
5. Gravür
Gravür, malzemeleri keserek üç boyutlu şekiller oluşturmaktır. Ablasyon boyutu, geleneksel anlamda mikro işleme kategorisini aşabilse de, gerektirdiği hassasiyet, bu tür lazer uygulama alanına sınıflandırılmasını sağlar. Pikosaniye lazer, polikristalin elmas aletlerin kenarlarını freze makinelerinde işlemek için kullanılabilir. Lazer, freze bıçakları yapmak için kullanılabilecek son derece sert bir malzeme olan polikristalin elmas işlemek için ideal bir araçtır. Freze bıçağının talaş oluklarını ve dişlerini işlemek için gravür teknolojisini kullanın. Bu durumda, lazerin avantajları temassız ve yüksek işleme hassasiyetidir.
Kısacası, mikro işlemenin çok geniş uygulama olanakları vardır ve lazer mikro işleme yoluyla giderek daha fazla günlük ihtiyaç görüş alanımıza girmektedir.