Technologie de découpe laser VS cellule solaire
Alors que la pénurie mondiale d'énergie primaire devient de plus en plus grave, le développement et l'utilisation de l'énergie propre sont devenus un problème urgent pour toutes les industries du monde entier. La cellule solaire est un appareil qui peut convertir l'énergie lumineuse en énergie électrique, principalement des cellules solaires à base de silicium, ce qui peut réduire efficacement la pollution environnementale et la crise de consommation d'énergie.
En tant que source d'énergie propre, sans pollution et renouvelable, les cellules solaires ont favorisé le développement rapide de l'industrie photovoltaïque et joué un rôle très important dans le développement de l'industrie photovoltaïque.
système optique pour le traitement laser sur cellule solaire
Les cellules solaires sont divisées en cellules solaires composées, cellules solaires en silicium, cellules solaires organiques à couches minces et cellules solaires à colorant selon différents matériaux. Parmi eux, les cellules solaires en silicium sont largement utilisées, elles sont donc divisées en cellules solaires en silicium polycristallin. Cellules, cellules solaires en silicium monocristallin et cellules solaires en silicium amorphe. Dans le processus de fabrication des cellules solaires en silicium cristallin, la technologie de découpe laser est principalement utilisée pour la découpe de tranches et la découpe en dés.
La technologie de découpe laser joue un rôle très important dans le domaine des cellules solaires. Comparée à d'autres technologies de traitement, la technologie de découpe laser est plus efficace. D'une part, il améliore la fiabilité des processus et d'autre part réduit les coûts de production. Ces avantages ont été pleinement incorporés dans la production de cellules solaires en silicium cristallin et de cellules solaires à couches minces.
Machine de découpe laser en gros
Par rapport aux méthodes traditionnelles, la technologie de découpe laser présente des avantages uniques, principalement comme suit
1) La précision de coupe est élevée, la couture de coupe est étroite, la qualité est bonne, la zone affectée par la chaleur est petite et la surface d'extrémité de coupe est plate et lisse;
2) vitesse de coupe rapide et efficacité de traitement élevée;
3) Il s'agit d'un traitement sans contact, sans force de traitement mécanique, sans déformation, sans problèmes de pollution tels que le traitement des puces, la pollution par les hydrocarbures, le bruit, etc., et c'est une sorte de traitement de protection de l'environnement vert;
4) Forte capacité de coupe, presque tous les matériaux peuvent être coupés.
Couper et couper en dés:
L'utilisation d'un laser pour tracer et découper des plaquettes de silicium est actuellement une méthode technique relativement avancée. Son principe est d'utiliser un laser comme outil de traçage de coupe et également d'utiliser le principe de la gazéification des matériaux. Le matériau à traiter est irradié avec un faisceau laser focalisé, puis la pièce est déplacée. Étant donné que le matériau est enlevé en raison de la vaporisation, la pièce à usiner est coupée et coupée en dés par le laser dans la direction de déplacement.
Caractéristiques du marquage par découpe laser:
1) Le laser peut être focalisé sur un petit point et peut dessiner des lignes très fines.
2) La profondeur de coupe est 2 à 3 fois plus grande et peut être contrôlée, ce qui améliore considérablement le taux de coupe qualifié.
3) Traitement sans contact, temps d'action court et plage de plaquette de silicium, petite zone affectée thermiquement et aucune fissure due à une contrainte mécanique.
4) La vitesse de traçage est rapide, ce qui améliore considérablement la productivité, convient au contrôle automatique en ligne et réduit le coût de production.
5) Le marquage peut être effectué sur des cartes semi-conductrices revêtues d'une couche protectrice.
Lentille de découpe laser à batterie
Coupe de gaufrettes
La découpe de tranche est un processus plus critique dans la production de cellules de silicium monocristallin. Les matériaux de silicium monocristallin utilisés dans les cellules de silicium produites industriellement sont généralement des tiges de silicium monocristallin. La forme originale est cylindrique et doit être découpée en tranches de silicium carrées, qui sont généralement découpées en tranches par fil de coupe.
Quels sont les inconvénients de la découpe au fil traditionnelle par rapport à la découpe laser?
D'une manière générale, on utilise une coupe par fil, l'épaisseur de la tranche de silicium est importante et la planéité de coupe est médiocre.De plus, comme le silicium est un matériau fragile, le traitement par contact est très facile à provoquer des fissures sur les bords.De plus, il y aura une couche de dommages mécaniques composée de régions de déformation élastiques, de régions de réseau de dislocation et de régions cristallines fragmentées sur la surface du silicium.Le rendement est faible, la perte de matières premières est importante et peut même provoquer des fissures cachées, affectant les paramètres électriques et d'autres dangers.