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लेजर ऑप्टिकल सिस्टम डीबगिंग के लिए कदम और तरीके (2)

2021-08-26 10:22:20

10. अगला कदम लेजर को डीबग करना है, और सामान्य रूप से बिजली आपूर्ति प्रकार शीतलक पानी के साथ चिलर को प्रसारित करना है।

11. लेजर बिजली की आपूर्ति, ध्वनिक-ऑप्टिक क्यू चालक, और उच्च गति स्कैनिंग गैल्वेनोमीटर बिजली की आपूर्ति को सामान्य रूप से काम करने के लिए (ऑपरेटिंग प्रक्रियाओं के अनुसार उपकरण का उपयोग करें)।



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12. लेजर को डीबग करना जब एसीओस्टो-ऑप्टिक क्यू ड्राइव पावर को बंद करना सुनिश्चित करें या डिबगिंग से पहले मॉड्यूलेशन फ़ाइल को बाहरी मॉड्यूलेशन पर सेट करें, अन्यथा कोई लेजर आउटपुट नहीं होगा।

13. इस समय, आवृत्ति दोगुनी (लेजर पहचान फिल्म) जांच के लिए आउटपुट दर्पण के पीछे रखा जा सकता है। इस समय, लेजर आउटपुट होना चाहिए (यदि नहीं, तो वर्तमान थोड़ा बढ़ाया जा सकता है)।

14. लेजर आउटपुट लाइट स्पॉट को बेहतर (बड़े और उज्ज्वल) बनाने के लिए कुल दर्पण के झुकाव और साइड knobs समायोजित करें।




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15. ठीक समायोजन पूरा होने के बाद, लेजर डिबगिंग पूरी हो गई है, और आप डीबगिंग के लिए पीछे ऑप्टिकल सिस्टम (बीम विस्तारक, स्कैनिंग दर्पण और योजना स्कैनिंग दर्पण) दर्ज कर सकते हैं।

16. ऑप्टिकल बीम विस्तारक, आउटपुट मिरर के पीछे डिवाइस में 4x ऑप्टिकल बीम विस्तारक है, इसका कार्य बीम के विचलन कोण को कम करना, लेजर बीम की गुणवत्ता में सुधार करना, और वर्कपीस पर लिखने के लिए लेजर पावर घनत्व को कम करना है अंकन लाइन की उच्च और चौड़ाई छोटी है। समायोजन आवश्यकताएं: बीम के माध्यम से बीम को बीच में (मध्य और बाहर) के माध्यम से गुजरने और स्कैनिंग हेड के प्रवेश छेद के बीच तक पहुंचने के लिए बीम विस्तारक के झुकाव और झुकाव और साइड रोटेशन knobs समायोजित करें।




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17. योजना स्कैनिंग लेंस। लेजर बीम बीम विस्तारक के माध्यम से गुजरने के बाद, यह योजना स्कैनिंग लेंस तक पहुंचने के लिए एक्स-वाई स्कैनिंग दर्पण द्वारा प्रतिबिंबित होता है। लेंस डिवाइस नीचे से ऊपर तक खराब हो जाता है, और ऊपरी अंत सतह और गैल्वेनोमीटर के बीच की दूरी तकनीकी आवश्यकताओं को पूरा करती है।

18. एक समान और आम होने के लिए चार कोनों पर प्रकाश स्थान की तीव्रता समायोजित करें। यदि यह एक समान नहीं है, तो इसे वर्दी बनाने के लिए बीम विस्तारक को समायोजित करें।

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