Cắt laser quang điện cắt không phá hủy
Trong ngành quang điện, khía cạnh quan trọng nhất của sản xuất quang điện là sản xuất pin. Các tế bào silicon đóng một vai trò quan trọng trong việc tạo điện quang điện, cho dù đó là một tế bào silicon tinh thể hoặc một tế bào silicon màng mỏng. Trong các tế bào silicon tinh thể, tinh thể đơn tinh khiết cao / đa tinh thể được cắt thành bánh silicon cho pin, và laser được sử dụng để cắt, hình dạng và ghi chép chính xác, làm cho pin và sau đó xâu chuỗi lại với nhau.
(Hệ thống quang để xử lý laser Tế bào OnSolar) Cắt không phá hủy các tế bào quang điện, cung cấp các mô-đun nửa tế bào, mô-đun ba ô, mô-đun bảng, các thành phần kết nối bảng và hàn liền mạch các thành phần chính của lưới nhiều bus. Cắt laser không phá hoại đã trở thành một quá trình không thể thiếu để nâng cấp các sản phẩm thành phần lặp.
Nguyên tắc cốt lõi của công nghệ cắt laser không phá hủy là công nghệ gãy xương điều khiển nhiệt độ laser: Laser được sử dụng để nhanh chóng làm nóng vật liệu cục bộ, tiếp theo là công nghệ làm mát hỗ trợ để tạo ra một trường nhiệt độ không đồng đều, sẽ tạo ra độ dốc nhiệt độ trên bề mặt của vật liệu, do đó gây ra sự tạo ra căng thẳng nhiệt; Điểm laser nằm trong trạng thái căng thẳng nén và điểm laser nằm trong trạng thái căng thẳng kéo trước và sau điểm laser; Do độ cứng nén của vật liệu giòn lớn hơn nhiều so với độ bền kéo, khi ứng suất kéo đạt đến độ bền của vật liệu, nó sẽ bị hỏng và gãy xương sẽ thay đổi đều đặn với đường di chuyển của laser và làm mát sau đó . Tiền đề là một notch siêu nhỏ được gia công ở rìa tế bào, và sự giãn nở gãy xương sẽ bắt đầu từ notch. Các thành phần thu được bằng cách cắt laser không phá hủy không có vết trầy xước trên bề mặt, không ô nhiễm bụi, không có khối u xỉ và burrs nhỏ.
(Hệ thống quang Laser Xử lý di động OnSolar) Carmanhaas cung cấp các giải pháp hệ thống laser quang học quang điện khác nhau. Công nghệ công nghệ có thể nhận ra việc cắt các tế bào quang điện không phá hoại và cải thiện thiệt hại của bề mặt cắt.