Was ist der Unterschied zwischen optischer Beschichtung und Vakuumbeschichtung?
Konzeptioneller Unterschied.
Optische Beschichtung bezieht sich auf den Prozess der Beschichtung einer Schicht (oder mehrerer Schichten) aus Metall (oder mittlerer) Film auf der Oberfläche der optischen Teile. Der Zweck der Beschichtung der Oberfläche von optischen Teilen besteht darin, Lichtreflexion, Strahlaufteilung, Farbtrennung, Lichtfilterung, Polarisation und andere Anforderungen zu reduzieren oder zu erhöhen. Häufig verwendete Beschichtungsverfahren umfassen die Vakuumbeschichtung (eine physikalische Beschichtung) und eine chemische Beschichtung.
2. Vakuumbeschichtung bezieht sich auf ein Verfahren zum Erhitzen von Metall-BAI oder nichtmetallischen Materialien unter hoher Vakuumbedingungen, um auf der Oberfläche des plattierenden Teils (Metall, Halbleiter oder Isolator) zu verdampfen und zu kondensieren, um einen dünnen Film zu bilden. Beispielsweise, Vakuumaluminiumplattierung, Vakuumverchromung, usw.
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Der Unterschied zwischen Methoden und Materialien
1. Optische Beschichtungsmethode Materialien:
(1) Magnesiumfluorid: farbloses tetragonales kristallines Pulver mit hoher Reinheit. Die Verwendung von optischen Beschichtungen kann die Durchlässigkeit ohne Bruchpunkte erhöhen.
(2) Kieselsäure: farbloser transparenter Kristall, hoher Schmelzpunkt, hohe Härte und gute chemische Stabilität. Die Reinheit ist hoch und eine hochwertige SIO2-Beschichtung ist dabei hergestellt, und der Verdampfungszustand ist gut, und es gibt keinen Kollapspunkt. Nach den Anforderungen der Nutzung kann er in ultraviolettes, Infrarot- und sichtbares Licht unterteilt werden.
(3) Zirkonia: Weiß schwerer kristalliner Zustand mit hoher Brechungsindex und hoher Temperaturbeständigkeit, stabile chemische Eigenschaften und hohe Reinheit. Es kann verwendet werden, um eine hochwertige Zirkoniumoxid-Beschichtung ohne Kollaps vorzubereiten.
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2. Materialien zur Vakuumbeschichtungsmethode:
(1) Vakuumverdampfung: Das zu beschichtende Substrat wird gereinigt und in die Beschichtungskammer angeordnet. Nach der Evakuierung wird das Filmmaterial auf eine hohe Temperatur erhitzt, so dass der Dampf um etwa 13,3 pa und die Dampfmoleküle auf die Oberfläche des Substrats fliegen und in einen Film kondensieren.
(2) kathodische Sputterplattierung: Legen Sie das auf der gegenüberliegende Seite der Kathode, um auf die gegenüberliegende Seite der Kathode aufzunehmen, ein Inertgas (wie beispielsweise Argon) in den evakuierten Raum, aufrechterhalten, einen Druck von etwa 1,33 ~ 13.3pa aufrechterhalten und dann die Kathode anschließen eine 2000-v-Gleichstromversorgung. Die Glühentladung ist angeregt, und die positiv aufgeladenen Argonionen schlägt die Kathode, um Atome auszuwerfen, und die aufgesputterten Atome werden durch eine inerte Atmosphäre auf dem Substrat abgeschieden, um einen Film zu bilden.
(3) Chemische Dampfabscheidung: Das Verfahren zum Erhalten eines abgeschiedenen dünnen Films durch thermische Zerlegung ausgewählter Metallverbindungen oder organischen Verbindungen.
(4) Ionenablagerung: Im Wesentlichen hat die organische Kombination aus Vakuumverdampfung und Sputtern des Ionenplattierensystems die technologischen Eigenschaften von beiden.